对于一款芯片来说，测试是决定一颗芯片能否走向市场的最后一道关卡。如何把控测试的质量，提高测试的效率，一直是行业关注的重点。作为央企控股的上市公司，守好这个“关口”更是责无旁贷。

HAST（强加速稳态湿热）试验板出现焊盘氧化、绿油起皮脱落，这是芯片在进行ORT试验过程中常常遇到的问题，因此为保证测试结果准确性，HAST试验板在使用五次以后就会进行更换。

但在今年6月，公司多个项目在进行ORT试验过程中，HAST试验板焊盘氧化、绿油起皮脱落造成了短路的情况，对评估产品批次性风险带来较大影响，HAST板改良成为亟待解决的问题。

项目技术小组当机立断制定计划，通过对不同厂家板材的成分、工艺、成本等方面进行多次横向验证，终于发现能有效增加HAST板使用寿命的方法，解决HAST试验板在试验过程中磨损而造成的短路问题。

后续新投HAST板采用新板材、新工艺加工，相较于旧板使用次数从5次提升到10次，综合成本降低60%，在兼顾成本与质量评估准确性的同时，有效提高测试效率。