近日，由公司自主研发的模拟温度补偿晶体振荡器芯片完成迭代升级，新一代产品不仅延续 “国内首款” 技术地位，更在核心性能上实现突破。

公司扎实推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力，在填补国产技术空白后再次集结精锐力量向技术高峰发起挑战。下属研发团队现已成功研发出国内首款宽温模拟温度补偿晶体振荡器芯片。与上一代芯片相比，该芯片在尺寸保持的一致的情况下，将工作温度范围从-40℃~85℃扩展到-55℃~105℃，温度范围频率漂移小于±0.5ppm，补偿温度范围和补偿精度得到极大的提升，实现了跨越式的突破。目前该产品已完成研发测试和用户试用。

从 “0 到 1” ，再从 “1 到 N”，公司以实际行动践行保障国家关键技术供应链安全、推动民族产业向高端迈进的央企担当。未来，公司将持续加大科技研发投入，为高水平科技自立自强注入强劲动力。