12月6日，由中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“电科芯片股份”）旗下全资子公司重庆西南集成电路设计有限责任公司（简称“西南设计公司”）主办，以“‘匠’芯筑频，‘链’动未来”为主题，聚焦集成电路产业前沿发展的产品技术交流会在渝举行。

眺目展望 激发前行“芯”动能

重庆市科学技术局党委副书记许志鹏、中电科芯片技术（集团）有限公司总经理/中电科芯片技术股份有限公司副董事长肖志强等嘉宾出席本次会议。重庆市经济和信息化委员会、南岸区经济和信息化委员会、南岸区科学技术局、高新区科技创新局等政府部门、相关科研院所、客户代表、产业链的合作伙伴以及众多行业领域专家共同见证了这一集成电路领域的盛会，共商芯片技术发展新思路，共启集成电路发展新篇章。

电科芯片股份总经理马羽向出席会议的领导嘉宾致欢迎词。通过分析集成电路行业现状及公司背景，规划未来发展方向：电科芯片股份将进一步整合资源，夯实基础，以市场需求为导向，积极布局新一代通信、低空经济、商业航天、工业控制、智能网联新能源汽车等战略新兴产业，创新驱动，为业界带来更多更好的系列化产品。

电科芯片股份总经理 马羽

重庆市科技局党委副书记许志鹏及重庆市经济与信息化委员会电子处副处长欧阳祥珺发言精准剖析政策，为产业发展锚定方向，出谋划策，托举企业迈向更高峰。

重庆市科技局党委副书记 许志鹏

重庆市经济与信息化委员会电子处副处长 欧阳祥珺

中电科芯片技术（集团）有限公司总经理、中电科芯片技术股份有限公司副董事长肖志强期许公司继续加大研发投入，推动技术创新，加快成果转化，以科技的力量推动电子信息产业的持续发展。

中电科芯片技术（集团）有限公司总经理、中电科芯片技术股份有限公司副董事长肖志强

凝聚智慧 共享发展“芯”成果

电科芯片股份副总经理、西南设计公司执行董事/总经理徐骅做《思维创造精彩，匠“芯”点亮未来》主题演讲，回溯公司二十余载奋斗历程，企业从萌芽到茁壮成长，于技术创新、市场深耕、产业链整合中砥砺前行，成为行业先锋力量。

本次交流会通过展示卫星导航通信射频芯片、高性能射频前端芯片、锁相环频率综合器、波束赋形芯片等众多创新成果彰显企业深厚技术“内功”与前瞻视野。温补晶振、高密度互联封装、模拟集成电路、声表滤波器、数模混合信号芯片、模拟特色工艺等领域专家精彩分享，与业界伙伴深入探讨行业生态的发展，多维度勾勒产业发展全景图，共同筑牢产业根基。

缔造卓越品质，加速产品迭代，满足客户需求，是电科芯片股份孜孜不倦的追求。面对复杂国际形势及新一轮科技革命，电科芯片股份将进一步提升产业链供应链韧性和安全水平，构建稳固而高效的产业生态。思维创造精彩，匠“芯”点亮未来，电科芯片股份将以匠“芯”为笔、创新为墨，携手产业链伙伴于全球科技浪潮中破浪前行，为集成电路产业注入不竭动力，以芯片科技赋能千行百业，驱动经济巨轮稳健远航。