近日，公司面向低轨卫星通信载荷应用的多波束相控阵收/发芯片完成研发测试，该芯片基于境内工艺，多项核心指标实现关键突破，为我国低轨卫星通信产业发展注入强劲动力！

项目组成员针对多波束隔离设计、低功耗数控移相器设计及多波束合成网络设计等关键技术难题开展攻关工作，逐一进行突破：

在最难突破的隔离度设计方向，该产品将隔离度从25dB提升至45dB，指标优异。

首次将我司产品的单路功耗降低至10毫瓦以内，在大幅提升了集成度的同时进一步降低了芯片的功耗。

这一突破意义重大：更高的隔离度能有效减少信号干扰，提升通信稳定性；而集成度与功耗的优化，将助力低轨卫星通信载荷系统“瘦身减重”，在有限的载荷空间内提升通信容量，同时降低卫星发射与运营成本，为低轨星座组网提供关键支撑。

此次突破只是起点，公司将持续深耕核心技术研发，以面向世界科技前沿的魄力、以更具竞争力的技术和产品为客户赋能，书写产业强国新篇章！